券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料(liàjk袜子总是掉怎么办，足球袜套jo)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)jk袜子总是掉怎么办，足球袜套j均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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